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  • 2016-03-21Moldex3D凹痕预测能力再提升 精确模拟复杂几何
  • 本文介绍Moldex3D针对塑料制品的外观凹痕问题,提升了模拟能量。增加产品强度的「肋条」设计,容易导致表面出现凹痕。Moldex3D可在开模前就预测出凹痕位移并及早变更设计,使塑料产品的强度和外观之间,不必取舍两难。....
  • 2015-08-05欧洲医疗机构“认证”地板引入深圳
  •   南都讯: 德国H DM“森呼吸智能除醛地板”已登陆深圳市场,它是欧洲唯一取得医疗机构建议使用认证的强化地板,目前由深圳嘉森地板代理引入,以建议安装,专利锁扣以及无....
  • 2015-08-05可信云服务认证企业及云服务最详细名单出炉
  •   通信世界网消息(CWW) 7月30日上午消息,在今日召开的可信云服务大会上,工信部信息通信发展司副司长陈家春对可信云服务认证总体发展情况进行通报,并现场公布了新增通过....
  • 2014-04-12移动4G是什么?4G网络能做什么?怎么用?
  •   面对离我们越来越近的4G,有很多“未解之谜”需要解析。带着读者、网友们的问题,记者采访了四川移动相关人士,就移动4G终端、网络覆盖、下载速度、资费等问题深入了解....
  • 2014-04-12WIFI智能技术提高WIFI基站覆盖性能
  •   WIFI技术作为高速有线接入技术的补充,具有可移动性、价格低廉的优点,目前WIFI技术广泛应用于无线延伸的领域。由于数据速率、覆盖范围和可靠性的差异,WIFI技术在宽带....
  • 2014-04-12新型纳米材料或让电脑芯片告别硅时代
  •   据美国媒体11日报道,美国科学家称,使用新型纳米材料,将催生一种新型的计算亚博体育竞技二打一片,将有助于减少未来芯片的制造成本。   科学家戈登·E·摩尔(Gordon E. Moore)曾....
  • 2012-03-31CPU芯片封装技术的发展演变
  • 摘 要: 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 关键词: CPU;封装;BGA 摩尔定律预测:每平方英寸芯....
  • 2012-03-31异型元件的进化
  • 今天的自动异型元件装配提供比手工装配工艺更多的生产效益。  老格言,“时间就是金钱”,在今天的技术进步社会里更是应验。特别是在电子工业,计算机、磁盘驱动器和便携式电脑产品的产品到市场(product-to-mar....
  • 2012-03-31EDA技术及发展趋势
  • 1 EDA技术的概念及范畴 EAD技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统,是指以计算机为工作平台,融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果,进行电子产品的自动设计。 利用....
  • 2012-03-31PCB微孔技术的发展趋势
  • 传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后,加入胶片与外层铜箔进行单次压合,随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻,最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品,因此层与层之间的电路互....
  • 2012-03-31玻璃纤维翻页生产与技术发展趋势
  •   我国玻纤工业自“九五”时期以来,大力发展池窑拉丝技术,使池窑拉丝产量在全国玻纤总产量所占的玻比例逐年上升。如2003池窑拉丝所占比例为24.18%,2001年为34.06%,2002年为44.44%,2003年达到55.5%,预计2....
  • 2012-03-31论新一代焊接趋势
  • 铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性,出于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分,即无铅焊接(Leadfree)。日本在2004....
  • 2012-03-31浅谈可剥胶在现代印制电路板中的应用
  •   摘要:本文使用一种可剥胶代替专用的胶带作为镀金和热风整平时的保护层,对使用可剥胶的工艺进行了研究。  关键词:可剥胶 掩孔率一、前言  插脚镀金和热风整平是印制板生产中两个重要流程,一些不需加工的部....
  • 2012-03-31回流焊的发展趋势
  • 最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm,0.4mm.0.3m....
  • 2012-03-31下一代的回流焊接技术
  • 本文介绍,世界范围内无铅锡膏的实施出现加快,随着元件变得更加形形色色,从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件,要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。 表一、典型的无铅焊锡特性 合金 熔点 蠕....
  • 2012-03-31数字视频广播(DVB)阐述
  • 一. 前言--数字电视是在还没有察觉的情况下就已经进入了我们的生活。而我们能够开始感觉到数字技术的冲击只是一个 时间问题,今天数字技术已经在我们生活的方方面面有所体现,从电话、传真机到微型电脑,再到目前风靡....
  • 2012-03-31无线接入技术在中国的应用与相应频率规划
  • 无线电技术以其在信息社会、经济生产和军事上无可替代的独特作用受到国际上的普遍重视,随着微电子技术和计算机技术的进步,无线电新技术、新业务和新设备层出不穷,促使无线电通信向数字化、高频段、大容量的方....
  • 2012-03-31相机的发展史
  • 公元350年,亚里士多德在其所着《Problemata》一文中首次提到针孔镜箱的原理。 公元1100年,阿尔哈森曾就针孔镜箱的应用和反射定律的原理作了论述。 公元1250年,多米尼卡修道士马格诺曾指出银盐变黑的现象。 1704年....
  • 2012-03-31照相机的简史
  •   一个不透光的盒子,这就是照相机。照相机是用感光胶片反景物拍摄下来的摄影器材。它的发明经历了漫长的岁月。我国对光和影像的研究,有着十分悠久的历史。早在公元前四百多年,我国的《墨经》一书就详细记载了光....
  • 2012-03-31数码相机发展史
  • 照相机自发明以来,已经走过了将近200年的发展道路。在这200年里,照相机走过了从黑白到彩色,从纯光学、机械架构演变为光学、机械、电子三位一体,从传统银盐胶片发展到今天的以数字存储器作为记录媒介。笑看....
  • 2012-03-31音响技术的发展历史
  • 音响技术的发展历史可以分为电子管、晶体管、集成电路、场效应管四个阶段。 1906年美国人德福雷斯特发明了真空三极管,开创了人类电声技术的先河。1927年贝尔实验室发明了负反馈技术后,使音响技术的发展进入....
  • 2012-03-31改善音质与系统性能:D类放大器发展趋势
  • 传统的D类放大器在通过功率MOSFET进行放大前,需使用一个控制器将模拟或数字音频转换为脉宽调制(PWM)信号,这个控制器一般集成在一个功率后端器件当中。这类放大器拥有高效率的优点,可采用小型(或不使用)散热器....
  • 2012-03-31深圳欢乐谷大型情景剧场多声道全方位特效扩声系统
  • 深圳欢乐水世界新建成的欢乐谷大型情景剧场于二零零三年七月中进行首场汇演及正式开放。安恒利(国际)有限公司承包扩声系统工程、为使全剧场得到有出色的音响效果,将剧场划分为五区 - 现众、湖心岛、灯塔、了望....
  • 2012-03-31音响技术发展经历了四阶段
  • 音响技术的发展历史可以分为电子管、晶体管、集成电路、场效应管四个阶段。 1906年美国人德福雷斯特发明了真空三极管,开创了人类电声技术的先河。1927年贝尔实验室发明了负反馈技术,使音响技术的发展进入了....
  • 2012-03-31爱迪生简介
  • 名人姓名:爱迪生 出生年代:1847-1931 名人职称:电学家、发明家、企业家 名人国家:美国相关介绍: 爱迪生(Thomas Alva Edison 1847~1931)美国着名的发明家、企业家。【简介】 举世闻名的美国电学家和发明....
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